Описание
В отличии от бессвинцового припоя Sn-Cu-Ag, припой Sn95Cu4Ag1 специально разработан для высокоточной пайки микрочипов для компьютеров, ноутбуков, телефонов, светодиодов, деталей из нержавеющей стали и др. Это идеальное решение для пайки микро деталей.
Особенности
1.Содержание флюса в данном припое составляет 1.5-2.5%.
2.Диаметр проволоки составляет 0.8 мм. Каждая катушка имеет вес 0.5 кг.
3.Это специальный материал для починки электроники.
4.Припой в брусках или проволоке Sn95Cu4Ag1 отличается хорошими механическими и рабочими характеристиками, устойчивостью к окислению.
5.Соединения спайки отличаются прочностью.
6.Три металла в составе данного припоя обеспечивают высокую температуру плавления.
7.Соединения отличаются ровностью и блеском.
Физические Спецификации Бессвинцового Припоя Sn95Cu4Ag1
|
Состав
|
Температура плавления
|
Прочность к вытягиванию (гр/см3)
|
Прочность (HB)
|
Проводимость тепла (M.S.K)
|
Прочность на разрыв (МПа)
|
Коэф удлинения (%)
|
Проводимость тока, (%)
|
|
Sn95Cu4Ag1
|
230
|
7.4
|
9
|
64
|
32
|
48
|
16.0
|
