Припой Sn-Cu

Описание
Бессвинцовый припой Sn-Cu призван заменить традиционные припои на основе свинца для пайки деталей электроники и фиксации силиконовых продуктов. Данный припой на основе олова выполнен из 99.3% олова и 0.7% меди (Sn99.3Cu0.7) и температура плавления припоя составляет 227 градусов. Sn99.3Cu0.7  подходит для волновой пайки и пайки погружением, в силу экологичности и безопасности материала.

Опасные Химические Элементы Припоя Sn-Cu
1.Свинец
Каждый вид гомогенных материалов, содержит примерно 0.1% свинца.
2.Ртуть
Количество ртути в каждом припое не превышает 0.1%.
3.Кадмий
Вес кадмия в составе не превышает 0.1%.

Типы
Бессвинцовый припой на основе олова и меди Sn99.3Cu0.7  проволока
Бессвинцовый припой на основе олова и меди Sn99.3Cu0.7  проволока 

Параметры Припоя Sn-Cu

Серия	Тип	Состав	Характеристики	Подходящий процесс
Sn-Cu	LC-01-01	Sn-0.7Cu	Низкая температура плавления, низкая температура работы, устойчивость к окислению, отличная плавкость, устойчивость к температурной деформации. Поверхность блестящая и ровная, подходит для ручной пайки и волновой пайки.	Ручная и волновая пайка
	LC-01-02	Sn-1.5Cu	Низкая температура плавления, низкая температура работы, устойчивость к окислению, отличная плавкостью. Служит для однократной пайки при помощи проволоки	Ручная пайка
	LC-01-03	Sn-3.0Cu