Отдел продаж и поддержки: Сделать запрос
Детали продукции
Описание
Данный бессвинцовый припой на основе олова, меди и серебра (Sn96.5/Ag3/Cu0.5 solder) широко применяется для пайки электронных приборов, телевизоров, компьютеров, светодиодов, инструментов, измерительных приборов и др. Данный материал подходит для ручной и волновой пайки.

Особенности
1. Припой на основе олова, меди и серебра отличается высокой чистотой, отличной текучестью, высокой скоростью плавления, низким коэффициентом окисления и небольшим количеством шлака.
2. Данный припой с флюсовым сердечником выполняется по международным стандартам.
3. Быстрая и экологичная пайка.
4. Припой Sn96.5/Ag3/Cu0.5 отличается хорошими параметрами проводимости тепла.
5. Мы предлагаем наш припой в различных формах: прутках, брусках, проволоке, шарах и др.

Параметры
Состав Температура плавления(℃) Уд. плотность Применение
ТВ. Жид.
Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 219 7.40 Ручная и волновая пайка

Контактная информация

Lichuang (Taishan) Electronic Technology Co., Ltd

Адрес: Changlong Industrial Zone, Sijiu Town, Taizhou City

Эл.почта: globalsales2013@gmail.com

Тел: +86-21-60346873